上海思為參加第四屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)

參展日期：2022年4月-26日~28日

展位號(hào)：A218

展位聯(lián)系人：池經(jīng)理

聯(lián)系電話(huà)：15088990072

本次參展設(shè)備：超聲掃描顯微設(shè)備；針對(duì)低壓電器，半導(dǎo)體，金剛石，水冷散熱器，復(fù)合材料等行業(yè)！
主要檢測(cè)材料內(nèi)部缺陷、裂紋、空洞、厚度、分層等；

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展覽范圍：
博覽會(huì)以客戶(hù)需求為導(dǎo)向，整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，為展商與觀(guān)眾、采購(gòu)團(tuán)提供合作交流契機(jī)。2022年，展區(qū)設(shè)置更加精細(xì)化，呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)成果與區(qū)域風(fēng)采，推進(jìn)西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
IC設(shè)計(jì)專(zhuān)區(qū)：
EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等；
集成電路制造專(zhuān)區(qū)：
晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造等；
封裝測(cè)試專(zhuān)區(qū)：
測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲等；
半導(dǎo)體材料專(zhuān)區(qū)：
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
設(shè)備制造專(zhuān)區(qū)：
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD 設(shè)備、 清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、 測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等；
電子元器件專(zhuān)區(qū)：
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基 材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等；
AI+5G專(zhuān)區(qū)：
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能機(jī)器人、智能汽車(chē)、智能手機(jī)、智能交通、電子、智能家電、 無(wú)人機(jī)、5G開(kāi)發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、電子等；
智慧電源專(zhuān)區(qū)：
微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功 率變換器磁技術(shù)等；、產(chǎn)業(yè)園專(zhuān)區(qū)：
全國(guó)各地組團(tuán)及半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)等。